呂青出生後，呂辰在家裡待了兩個星期，一直陪著婁曉娥。
直到婁曉娥開始嫌棄，才回到紅星所。
向周主任銷了假，第一站就來到了防靜電車間。
火車頭測試的機櫃還在老位置。
宇文坤德帶著幾名技術人員正在進行著測試，一個個手裡拎著工具，全身上下都沾著松香和助焊劑的痕跡。
墨綠色的鋁型材立柱在燈光下泛著啞光，背板上的指示燈一排一排地閃爍著，綠的、黃的、紅的，像某種沉默的語言。
“呂工好！”
“大家好，辛苦大家了！”
呂辰伸出手，摸了摸機櫃側面的散熱孔。
金屬的觸感從指尖傳過來，有些涼。
他把手指伸進散熱孔，摸到了裡面風扇的葉片。
風扇沒轉，葉片上乾乾淨淨，沒有灰。
“呂工，這麼早？”宇文坤德從機櫃後面轉出來，手裡攥著螺絲刀，眼圈發黑，頭髮亂散亂。
“昨晚幹到幾點？”呂辰問。
“三點多。”宇文坤德直起腰，活動了一下有些僵硬的脖子，“最後一塊I/O板，跑了一遍基本功能，沒問題。高溫還沒來得及跑。”
呂辰點了點頭，走到機櫃後面，蹲下來看。
板卡抽屜半開著，裡面的走線密密麻麻，有幾處明顯是後加的手工飛線，用絕緣膠帶固定著，像血管裡搭了橋。
他數了數，電源板上有三處飛線，都是用來加粗電源主幹道的。
時鐘板上有兩處，是加大訊號線間距後重新走的線。
儲存板上有一處，是地址線等長處理後留下的痕跡。
“飛線能撐多久？”呂辰問。
“撐不了多久。”
宇文坤德把螺絲刀放在工具臺上，從工具臺上的散煙盒子裡撿起一根菸，點燃叼在嘴裡。
那個煙盒子裡放了上百根散煙，各種品牌都有，煙紙殼拆在邊，上面寫著密密麻麻的字。
“絕緣膠帶受熱會老化，焊點在高頻振動下也可能開裂。這些飛線是臨時方案，驗證用的。定型之前，必須重新畫板。”
呂辰站起來，拍了拍膝蓋上的灰，走到桌子前，拿起一個煙紙殼，上面寫著火車頭測試的進度和問題清單。
電源遠端壓降、時鐘串擾、地址線不等長、高溫時序惡化，每一項後面都標註著狀態：“已飛線修復，待改版”“已飛線修復，待改版”“已飛線修復，待改版”。
全是待改版。
他看了一會兒：“下午去所裡，每人領兩本筆記本，不要寫在這上面，容易丟！”
他頓了頓：“下午兩點開會，把吳國華、萬人敵、鄭長楓都叫來。”
宇文坤德把煙從嘴裡拿下來，點了點頭。
下午兩點，防靜電車間的小會議室裡坐滿了人。
長條桌上，每個人面前都放著新的筆記本，搪瓷缸子冒著熱氣。
牆上掛著一幅崑崙1機整機架構圖，五大模組、35臺機櫃、顆晶片，紅藍線條標註得清清楚楚。
旁邊是一張“三階段”進度表，從板卡設計到整機聯調，每一個節點都標著完成時間和責任人，有些已經打了勾，有些還空著。
呂辰坐在主位旁邊，翻開筆記本，上面密密麻麻記著最近幾周的測試資料和問題清單。
“開始吧。”
鄭長楓第一個開口，他站起來，走到白板前，拿起粉筆寫了幾行數字。
“第一輪晶片封裝，全部完成了。”他聲音沙啞，像是沒睡好，“12種晶片，一共顆。產品中心初步檢測，外觀合格率98.7%，引腳共面性合格率97.2%，所有封裝都過了，沒有發現明顯的封裝缺陷，如氣孔、裂紋、引腳變形這些問題。”
他頓了頓，轉過身，看著呂辰。
“按照1：3的冗餘，顆晶片只是第一批。第二輪製造已經啟動，流片還在繼續。產品中心確認，春節前，剩下顆全部交付，良率按目前的資料推算，不低於65%，夠用了。”
呂辰在筆記本上記了一筆，抬起頭：“晶片的批次記錄，每顆晶片的流片批次、封裝批次、測試資料，都要有。不能混。出了問題，要能追溯到具體是哪個晶圓、哪臺裝置、哪個操作工。”
鄭長楓點頭：“6305廠有完整的批次管理規範，每顆晶片的陶瓷封裝上，都有型號和批號，查得到源頭。”
萬人敵接著站起來。
他手裡拿著一本厚厚的資料夾，翻開，裡面是一頁頁的元器件入庫記錄，每一條都標註了供應商、批次、檢測資料、合格判定。
“元器件，全部檢驗完了。”他的聲音不大，但每個字都很清楚，“電阻、電容、晶體、聯結器、繼電器，五大類多種規格，每種按1：3冗餘入庫。抽檢比例20%，電阻、電容這兩大類，抽檢合格率96.3%，不合格的全部退了。晶體振盪器和聯結器的抽檢合格率更高一些，98.1%。”
他把資料夾放在桌上，翻到某一頁，用手指點著表格上的幾行資料。
“有一個批次的問題比較嚴重。華北某廠生產的電解電容，容量和漏電流的批次波動超出了設計指標的允許範圍。測了200只，容量從82微法到96微法，極差14微法。漏電流最大的那隻，超標將近一倍。這批次全部退貨，換了上海廠的。上海廠的批次一致性好了很多，容量集中在90到95微法之間，漏電流全部在指標內。”
呂辰問了一句：“退貨的那批次，廠方甚麼反應？”
萬人敵哼了一聲：“還能甚麼反應？說他們的產品符合出廠標準，不承認有問題。我把實測資料給他們傳了一份，又打電話跟他們總工談了20分鐘，最後派出藝術團隊協助整改，下一批送樣重新檢測。但崑崙1機不會再用他們的了，等他們整改好了再說。”
吳國華第三個站起來。他走到白板前，在黑板上畫了一張簡圖，是計算機所機房的平面佈置圖，35臺機櫃，7乘5矩陣排列。
“機櫃，全部製造完成了。預製件車間那邊，丁師傅帶著人，一個月之內把剩下的30臺機櫃全部做了出來。鋁型材框架、鋼製抽屜導軌、背板、側板、門板，所有結構件全部驗收合格。框架的水平度、垂直度，30臺全部檢查，不超出公差範圍。抽屜推拉順滑，鎖緊機構彈起有力，沒有卡頓。”
他用教鞭點著圖上的機櫃位置。
“骨架已經分批運抵計算機所，秦無功帶著人正在安裝。十臺機櫃已經就位，剩下的二十五臺，兩週之內全部裝完。背板上的插槽、匯流排聯結器、溫控單元、電源分配線纜，同步安裝。”
呂辰點了點頭，看向宇文坤德。
宇文坤德從桌上拿起一塊板卡，舉起來讓大家看。
那是一塊運算板，上面整整齊齊排列著八顆KL-VU晶片插座，每個插座周圍環繞著十幾只去耦電容，密密麻麻像列隊計程車兵。
板卡邊緣的金手指在燈光下泛著金光，鍍層均勻，沒有劃痕。
但板卡背面，幾處手工飛線赫然在目，絕緣膠帶固定著，在整齊的板卡上顯得有些突兀。
“火車頭測試，完成了‘電源+時鐘+背板+I/O+儲存+一塊運算板’這六塊板的最小系統。”
“插座虛接的問題，透過逐顆按壓確認解決了，裝配規範已經改過，新裝的板卡不會再出現這個問題。地址線不等長的問題，臨時用飛線處理了，A8的波形提前了七納秒，時序收住了。電源遠端壓降，加了飛線加粗主幹道之後，KL-PWR_04的電壓從提升到了，雖然還在指標邊緣，但不會造成邏輯錯誤了。”
他把板卡翻過來，用手指點著那幾處飛線。
“跑過了常溫24小時穩定測試，六塊板卡全部透過。中間出過兩次問題，一次是I/O板的驅動晶片發熱過大，換了另一批次的晶片就好了，應該是批次問題。一次是匯流排的仲裁邏輯在連續讀寫時出現了競爭，除錯了一天，發現是微程式裡一個時序引數寫錯了，汪教授那邊改了一下，重新燒錄二維卡，問題解決。”
他把板卡放回桌上，聲音沉了一些。
“第一輪高溫測試也做了。85度，跑了48小時。新問題不少。運算板上的KL-VU晶片，功耗大、發熱量大，在85度環境下，晶片表面溫度超過了110度。雖然晶片規格書標稱工作溫度最高125度，但在這個溫度下，晶片內部延遲明顯增大，時序惡化。有幾個運算週期出現了結果錯誤，降溫後恢復正常。”
他翻開筆記本，唸了幾組資料。
“KL-VU的加法器，在常溫下延遲是18納秒，85度時增加到了23納秒，超標。乘法器的延遲從32納秒增加到了41納秒，也超標了。這說明高溫下晶片的載流子遷移率下降，門延遲增大。散熱設計要重新評估，不然夏天機房空調一停，機器就趴窩。”
呂辰的眉頭皺了一下，沒說話。
宇文坤德繼續說：“而且高溫測試只跑了一塊運算板。我們還沒有把所有型別的運算板、通訊板、診斷板都加進去，更沒有做多板卡協同的複雜工況測試。多塊板卡同時工作的時候，機櫃內部的溫度會更高，散熱問題會更嚴重。”
會議室裡安靜了幾秒。
過了好一會兒，呂辰問：“進度為甚麼這麼慢？”
“問題需要閉環，不是記下來就行。遠端壓降、串擾、地址線不等長，這些問題，不是記在本子上等下一版改就行了。我們要驗證最小系統能不能跑通、能不能穩定，就必須先解決這些問題。怎麼解決？手工飛線，物理修改板卡。電源線畫細了，飛一根粗線並上去；訊號線間距太小，把其中一根切斷，飛一根線繞遠路；地址線長度不匹配，飛一根線繞一下。”
他把那塊運算板又拿起來，指著上面的飛線。
“每飛一根線，就要重新跑一遍測試。飛線焊好了，上電，看波形，波形不對，改位置，再焊，再看。一塊板卡改三四輪是常事。僅這一塊運算板，我們就飛了十幾根線，跑了兩輪常溫、一輪高溫，花了將近一個星期。”
他放下板卡，聲音裡帶著一絲疲憊。
“而且運算板更復雜。KL-VU向量運算晶片，功耗大、時序嚴、散熱要求高。僅這一塊板卡的通電、載入微程式、跑基本運算，就花了三天。不是板卡有問題，是測試本身就很耗時。載入一次微程式要幾分鐘，跑一組運算要幾十分鐘，跑完還要分析資料、看波形、找問題。”
他頓了頓，又補了一句：“溫度迴圈也很耗時間。高溫85度老化測試，通常需要連續執行48到72小時才能暴露問題。兩週時間，最多做三輪。我們這輪高溫測試跑了48小時，發現了問題，現在要解決，解決完了還要再跑一輪驗證。”
萬人敵接過了話頭，語氣裡帶著無奈。
“宇文工說的沒錯。我那邊元器件檢驗多種規格，每種抽檢20%，光測電阻電容就測了將近一個月。不是我們慢，是活就是這麼多。而且，有些問題是測著測著才暴露出來的。比如電解電容那批次，前100只測的時候資料還行，後100只越測越差。這種批次波動，不是抽檢能完全覆蓋的，得靠批次全檢。”
吳國華也開口了。
“機櫃製造那邊倒是沒卡住，但板卡上架之後，問題也不少。背板上的匯流排聯結器，插拔幾次之後，接觸電阻會變大。我們測了幾塊背板，插拔一百次之後，有些訊號線的接觸電阻從幾個毫歐增加到了幾十毫歐。雖然還在指標內，但趨勢不好。丁師傅那邊在改聯結器的鍍層材料和彈簧結構，下一批會好一些。”
鄭長楓點頭附和：“晶片封裝也有類似的問題。有些批次的晶片，引腳鍍層厚度不均勻，焊接的時候容易虛焊。封裝車間那邊在調整電鍍工藝引數，我們這邊也在加強入檢，把焊接試驗的抽檢比例從5%提高到了10%。”
呂辰聽著，手裡的筆在本子上沙沙地記。
問題都不大，但零零碎碎，哪一塊板卡、哪一顆元件、哪一處工藝都可能出問題。
每個問題單獨拿出來都不致命，但堆在一起，進度就被拖慢了。
他把本子合上：“飛線是臨時方案，不是長久之計。定型之前，所有有問題的板卡都要重新畫板，重新加工，重新測試。不能用飛線的板卡上機櫃，那是給自己埋雷。”
他看著宇文坤德。
“宇文工，你列一份清單。哪些板卡有問題，甚麼問題，怎麼改，改完重新測試的週期多長。下週之前，這份清單要交到我這裡。”
宇文坤德點了點頭，在筆記本上記了一筆。
呂辰又看著吳國華和萬人敵、鄭長楓。
“你們三位，配合宇文工。板卡要改版，你們要提供支援。晶片有甚麼問題，鄭老師負責跟進改版。元器件有甚麼問題，萬工負責找替代或改設計。機櫃和結構件有甚麼問題，吳國華負責協調丁師傅改。”
他頓了頓，聲音提高了一些。
“啟動小機櫃預整合，不要等所有板卡都改完再上機櫃。把已經驗證透過的幾塊板卡，電源、時鐘、背板、I/O、儲存、運算，裝進一個機櫃裡，做小範圍整合測試。”
萬人敵點點頭：“我也是這樣想的，板卡在機櫃裡和在工作臺上不一樣。機櫃裡有振動、有電磁干擾、有相鄰板卡的熱量影響。這些問題，工作臺上跑不出來。早一點上機櫃，早一點發現，早一點解決。”
吳國華點頭：“計算機所那邊，機櫃已經裝了十臺，我可以先帶人把電源、時鐘、背板這三塊裝進去，跑一遍基本功能。驗收透過了，再加I/O和儲存。”
宇文坤德補充了一句：“運算板的散熱問題，在小機櫃裡也能暴露得更充分，上小機櫃預整合，有助於秦無功他們確定散熱方案。”
呂辰想了想：“宇文工，你把高溫測試的資料整理出來，我送到秦無功手裡，看是加強風冷還是加水冷，崑崙1的運算機櫃有21臺，每臺都有KL-VU晶片，散熱問題不解決，夏天機房空調一停，機器就趴窩。”
宇文坤德點頭，在筆記本上又記了一筆。
呂辰坐直了身子：“還有一個事，比板卡改版更急。”
會議室裡安靜了。
“12月底之前，會召開整合組全體會議，啟動版本凍結程式。確認崑崙1機所用的所有板卡的硬體版本、微程式版本、元器件清單、裝配規範，全部經過了充分驗證，全部鎖定。”
他看著萬人敵：“萬工，你負責元器件的版本確認工作。每種規格的電阻、電容、晶體、聯結器，用的甚麼品牌、甚麼型號、甚麼批次，全部列出來，形成一份《元器件BOM清單》。清單上要寫明，每種元器件的技術狀態是甚麼時候確認的，依據是甚麼，誰確認的。版本凍結之後，任何人要換元器件，必須走變更流程，重新驗證，重新確認。”
萬人敵翻開筆記本，在上面寫了幾個字：“兩週之內能出來，我建議按批次認可制度辦，如電解電容，批次波動大。即使同一型號、同一廠家，不同批次的效能也可能有差異。BOM清單要鎖定‘型號+廠家+批次’。”
呂辰點點頭：“可以，除了批次認可，要嚴格遵守入檢標準和流程，每一批元器件入庫之前，必須經過入檢，檢測合格才能入庫。入檢的資料，存檔備查。以後換了批次，只要按同樣的標準和流程檢測合格，就可以用。檢測不合格，整批退回，沒有商量的餘地。”
萬人敵點了點頭，在本子上記了一筆。
呂辰看向吳國華：“國華，你負責機櫃和晶片插座的定型工作。機櫃的鋁型材規格、抽屜導軌型號、背板的插槽尺寸、晶片插座的材料和結構，都要有正式的定型檔案。”
吳國華點頭：“機櫃的結構件定型檔案，丁師傅那邊已經整理得差不多了。晶片插座的定型檔案，朱光譜那邊有完整的測試報告。我再補充一些內容，比如插拔壽命測試的原始資料、高低溫迴圈測試的曲線圖、接觸電阻的變化趨勢。這些東西歸檔，以後查起來有據可依。”
呂辰看向鄭長楓：“鄭老師，晶片的定型工作，你負責。”
鄭長楓點頭：“晶片的定型檔案廠有現成的。崑崙1機每顆晶片從第一版到第三版，每一版的改動記錄、測試資料、良率爬坡曲線，全部歸檔了。”
呂辰最後看向宇文坤德。
“宇文工，板卡的定型工作，你負責，每塊板卡的電路圖、版圖、物料清單、裝配規範、測試規範，全部鎖定。板卡定型檔案裡，要寫明每塊板卡經過了哪些測試、測試結果如何、有哪些已知問題、問題的影響範圍和處理方案。”
宇文坤德彈了彈菸灰：“板卡定型，工作量不小。每個型號都要有一整套檔案。有些板卡已經跑通了，檔案也齊了。有些板卡還有問題，要等改完、重新測試之後才能定型。”
呂辰點頭：“那就分優先順序。先把已經跑通的板卡定型，把檔案歸檔。還有問題的板卡，抓緊聯絡李工他們改，測完了再定型。爭取在12月底之前，所有板卡，必須全部定型。”
宇文坤德點了點頭：“時間有些緊，不過應該能克服。”
呂辰站起來：“12月底，召開整合組全體會議，正式啟動‘版本凍結’。那天，不止是我們的硬體、板卡，還有秦無功他們的基礎建設、汪教授他們的程式庫，我們會逐項確認技術狀態。確認一項，簽字一項。簽完字的檔案，作為崑崙工程正式檔案，封存。”
他頓了頓：“同志們，版本凍結不是走形式。它是告訴所有人，從這一刻起，崑崙1機的技術狀態被鎖定了。以後出了任何問題，要改任和東西，都要走正式流程，要有資料支撐，要有評審，要有批准。這不是為了為難誰，是為了讓這臺機器10年後、20年後，還有人能修、能改、能追溯。”
呂辰看了看牆上的掛鐘：“行了，散會。各就各位，幹活。”
呂辰和宇文坤德走在後面：“宇文工，怎麼樣，人手夠嗎？”
宇文坤德給呂辰發了一支：“是有點緊張，不過能克服！”
呂辰想了想：“崑崙1機的晶片已經定型，三個設計組空了出來，正在做微光夜視儀、電子耳朵等設計，都是些小工程，我和宋顏教授申請，調第九組來支援你。”
宇文坤德大喜：“呂工，有第九組加入，我有信心在12月20號前完成板卡定型！”
呂辰點點頭，兩人又站了一會兒。
抽完一支菸，才往積體電路實驗室的方向走。