2009年3月，四九城春寒料峭。
訊芯科技總部大樓，李向陽站在落地窗前，手裡捏著一枚晶片。
那晶片比指甲蓋大不了多少，金屬封裝，背面蝕刻著兩個古篆體漢字——“玄武”。
玄武是北方之神，主防禦，也主鎮守——只有守得住，才能攻得出去。
“李總，所有核心客戶的保密協議都簽完了。”
“按計劃，今天上午十點，咱們同步向二十七家戰略合作伙伴，正式釋出‘玄武’技術規格書和樣品。”
李向陽轉過身，把那枚晶片輕輕放在天鵝絨托盤上。
“海外那幾家的反應怎麼樣？”
“平果那邊很安靜，但咱們的渠道反饋，庫比蒂諾昨晚燈火通明。”
“高通和德州儀器的中國區負責人，昨天一天之內打了七個電話給張總，想約飯局。”
“三星半導體事業部的人，已經到四九城三天了，每天都來遞名片想拜訪您，但被前臺擋回去了。”
會議桌主位前，李向陽手指輕輕敲了兩下。
“我們歡迎一切基於平等的合作，但不會為任何人的‘舒適區’讓路。”
這枚晶片承載的東西太多了。
從2005年開始預研，四年時間燒掉近百億研發經費，調集全球七個研發中心、超過三千名工程師的力量。
這不僅是訊芯第一款智慧應用處理器，更是中國半導體企業第一次在效能指標上，跟國際巨頭站在同一起跑線——甚至在能效比和AI加速架構上，隱約有了超越的苗頭。
“測試資料確認了嗎？”
李向陽看向技術長張明宇。
“在45奈米制程下，‘玄武’的CPU效能比高通同期產品高18%，GPU效能高22%。”
“最關鍵是能效比——同等效能下功耗低31%，下行速率達到150Mbps，比高通方案快15%。”
其實這些資料，在場的人早就看過無數遍了。
但每次親耳聽到後，還是會有種不真實的感覺——這真是咱們做出來的？！
真的屌爆了！！！
六年前，訊芯在港島上市的時候，華爾街分析師還在爭論——“中國公司，能不能做出可用的手機晶片”？
但現在，訊芯做出的晶片不僅“可用”，甚至開始在某些維度上“領先”全球！
“良品率呢？”
“臺積電那邊反饋，目前試產批次的良品率已經達到82%，符合量產要求。”
生產製造副總裁接話。
“咱們自己的封測廠，也在除錯‘玄武’的專屬封裝線...第三季度可以保證月產三百萬片，第四季度能爬坡到五百萬。”
李向陽點點頭，目光掃過每一個人。
“那今天就讓世界看看，我們這四年到底做出了甚麼！”
上午十點整，訊芯官網的新聞稿發出來後，全網炸裂。
《訊芯“玄武”晶片釋出，多項指標領先國際巨頭》
《中國芯的逆襲？玄武處理器劍指高階市場》
《智慧手機晶片戰國時代，中國玩家正式入局》
鵬城華強北。
這裡是全國最大的電子市場——密密麻麻的櫃檯，各種手機配件堆得跟小山似的。
一家做手機方案設計的小公司，窩在二樓角落裡，門口連塊像樣的招牌都沒有。
老闆老趙早年倒騰水貨手機起家，後來自己搞方案設計，專門做那種“價效比”機型——說白點就是便宜貨。
這會兒他正叼著煙，對著電腦發愁。
下半年的新機型選甚麼晶片還沒定——高通太貴，聯發科效能差點，德州儀器供貨不穩定……
“趙總！趙總！”
年輕工程師小劉突然喊起來。
“您快看這個！”
老趙被嚇得一哆嗦，菸頭掉在褲襠上：
小劉把膝上型電腦轉過來，螢幕上正是訊芯“玄武”的技術規格頁面。
老趙湊近看了半天，眼珠子越瞪越大。
“我操！這引數真的假的？！”
“訊芯官方發的，應該假不了。”
小劉聲音發顫：
“要是真能達到這個效能，還賣這個價錢…咱們下半年那款‘價效比旗艦’，有戲了！”
“趕緊！趕緊聯絡訊芯那邊...不，我親自去四九城！”
同樣的場景，在鵬城、滬市、東莞...無數家渴望擺脫“低端組裝”標籤的中國手機公司裡上演。
那些曾經只能在高通、聯發科、德州儀器之間做選擇題的老闆們，第一次看到不同的選項——
效能更強，價格更低...最關鍵的是，供貨不會被卡脖子。
但這場狂歡，只持續了不到四十八小時。
最先做出反應的，是華爾街。
高盛一份內部備忘錄被洩露出來，很快就出現在各大財經媒體的郵箱裡，標題觸目驚心——
《中國“芯”威脅：訊芯科技的“玄武”晶片，正在改變全球移動晶片格局》。
報告詳細分析了“玄武”晶片的技術水平，並警告：
“高通、英偉達、德州儀器等公司，必須重新評估其在中國乃至全球市場的地位”。
緊接著，矽谷媒體開始跟進。
《東方巨龍伸出了爪牙：訊芯的晶片野心》。
配圖是一隻龍爪握著晶片，爪子上還有火焰，看著跟科幻片海報似的。
“中國公司正在從‘製造’走向‘創造’，從低端走向高階......”
這些報道傳回國內，網上又炸了一波。
但真正的風暴，發生在水面之下。
米國聖迭戈，高通總部。
會議室裡，高通總裁保羅·雅各布坐在主位，面前攤著一堆檔案，最上面那張是“玄武”的技術規格書列印版，空白處密密麻麻寫滿了鉛筆字。
“情報部門那邊有甚麼訊息？”
一個眼鏡男翻開筆記本：
“訊芯實驗室是全物理隔離，資料不出內網...我們試過各種渠道，都進不去，不過……”
他頓了頓，翻到下一頁：
“我們分析了他們最近招聘人員結構——大量GPU架構師、影象處理演算法工程師、還有從AMD挖來的顯示核心團隊......”
“結合這些資訊，我們基本可以判斷...他們做的是高階AP，而且重點強化了圖形和影像能力。”
話音落下，會議室裡一陣沉默。
“蘋果那邊呢？A4進度怎麼樣了？”
“很順利，預計明年一季度隨iPad首發，喬布斯很滿意。”
“德州儀器呢？”
“OMAP4系列會在今年下半年釋出，效能比3430提升一倍。”
雅各布點點頭，起身走到窗邊。
“蘋果有生態閉環，三星有全產業鏈，我們有專利牆和跟安卓的深度繫結...德州儀器雖然弱了些，但底蘊還在。”
“但現在，又來了個訊芯，想擠進來分食吃......”
“那得讓他們知道，這張牌桌，不是誰都能上的！”
隨後，雅各布開始分派任務：
“第一階段，聯絡谷歌、微軟等主流作業系統和工具鏈廠商...告訴他們，高通下一代晶片會優先適配，並提供深度最佳化支援。”
“至於訊芯……”
他嘴角扯了扯：
“考慮到技術相容性和使用者體驗，建議他們謹慎評估與新興晶片的合作風險。”
下屬點點頭，在筆記本上刷刷記著。
“第二階段，給臺積電、三星等一線代工廠打招呼...如果訊芯訂單和高通訂單在產能上有衝突，他們應該知道怎麼做。”
“如果訊芯加價搶產能呢？”
有人問道。
“那就讓他們加。”
雅各布冷笑一聲：
“晶片製造是資本密集型行業，我們光專利授權費一年就收八十億美元，訊芯能跟高通比現金流？”
隨後，他雙手撐在桌子上，身子前傾：
“戰爭的目的是消滅對手，或者把他們打回該待的位置——低端市場、廉價產品、薄利多銷......”
“明白*！！!”
此時，大洋彼岸，訊芯總部大樓裡。
“李總，這是谷歌給我們的回覆，您看看。”
李向陽開啟郵件，只見上面寫著——
為確保OEM廠商獲得最佳使用者體驗，Android 1.5（Cupcake）及後續版本的系統底層驅動最佳化，將優先保障與高通、德州儀器、三星等長期合作伙伴晶片平臺的相容性測試周期......
“翻譯成人話，就是咱們的晶片得排到他們後面...等咱們除錯好了，人家下一代晶片都出來！”
助理又指向另一封郵件。
“臺積電那邊傳來訊息，咱們預訂的第三季度45奈米流片產能，被‘建議’延期到第四季度。”
“他們給出的理由是‘國際客戶訂單激增，產能緊張’...但據我們瞭解，高通同一製程的訂單並沒有受影響......”
老米這一套組合拳打得很聰明——不直接說“不賣給你”，而是用“合規審查”、“產能緊張”、“優先保障長期合作伙伴”...這些無可指摘的理由，拖慢訊芯的節奏。
“這一仗，我們不能退，也退不了。”
李向陽拿起“玄武”晶片樣品，對著光看了看。
“訂明天飛鵬城的機票，我去見幾個客戶。”
助理愣了一下：
“鵬城？您親自去？”
“對。”
李向東把那枚晶片輕輕放回托盤裡。
“這種時候，老闆不出馬，底下的人跑斷腿也沒用。”