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第691章 五洲半導體晶圓突破6英寸

章如晶點了點頭:“林生設想中,半導體代工是五洲電子自主封閉電腦帝國的根基。

只有掌握了先進的晶圓代工技術,我們才能擺脫對海外半導體企業的依賴。

實現玄武架構晶片和鴻蒙ROM晶片的自主量產。

為鴻蒙生態的全球佈局,築牢硬體根基。”

就在這時,對講機裡傳來工程師的聲音:

“章總工,羅總裁,首批6英寸晶圓量產完成!

測試合格!

良率達到85%,遠超預期!”

話音落下,車間裡瞬間響起了歡呼聲。

工程師們互相擁抱,臉上滿是成就感。

85%的良率,在1989年的半導體行業,已經屬於全球頂尖水平。

這意味著,五洲半導體的代工能力,正式躍升至全球第一梯隊。

章如晶看著手裡的首批6英寸晶圓。

晶圓上的電路紋路清晰可見。

他的眼裡滿是光芒。

拿出電話,撥通了林潮宗的號碼。

“林生,好訊息!我們五洲半導體的6英寸晶圓,量產成功了!

良率85%!

玄武架構晶片的產能和成本,都能實現大幅最佳化!”

香江大唐控股總部。

林潮宗接到電話後,嘴角勾起一抹欣慰的笑。

他等這一天,已經等了很久。

半導體制程工藝技術的升級,意味著他謀劃的芯統自主之路,再也沒有了硬體的束縛。

自主封閉電腦帝國的根基,也隨之築牢。

“辛苦了,章總工!”林潮宗的聲音透過電話傳來:

“立刻啟動6英寸晶圓的大規模量產,繼續提升良品率。

月產能目標提升到10萬片,優先保障玄武芯1號晶片和鴻蒙ROM晶片的生產需求。

同時,加快開始承接海外中小晶片企業的代工訂單。

積累代工經驗,提升五洲半導體的全球影響力。”

“明白!”章如晶立刻應下:

“我已經安排好了,大規模量產馬上開始。

海外代工訂單的招商工作也會同步啟動。

憑藉我們6英寸晶圓的技術和價效比,肯定能吸引大量海外中小晶片企業的合作。”

林潮宗剛掛了電話,一旁的弗蘭克周激動的聲音響起:

“太好了!晶圓製程工藝突破,我們硬體掣肘就能突破。

林生,這一切都要歸功於你。

從一開始佈局玄武架構晶片和鴻蒙系統,到收購康懋達獲得晶圓代工技術,再到今天6英寸晶圓量產成功。

每一步,都在你的計劃之中。”

林潮宗笑了笑:

“6英寸晶圓量產成功,玄武晶片的產能和成本都能最佳化。

硬體效能大幅度增加。

鴻蒙系統效能也得跟上才行。

弗蘭克,你們鴻蒙軟體部門可不能拖後腿!”

弗蘭克自通道:“林生,請放心,我們軟體部門一定不會讓您失望!”

………

半導體圈子並不大,五洲半導體突破6英寸晶圓製程工藝訊息,很快就傳進全球半導體廠商耳中。

英特爾、東芝、德州儀器、NEC這些全球頂尖半導體廠商高看了一眼五洲半導體,然後就沒然後了!

因為他們早就已經實現小規模量產,現在正爬產能。

暗中8英寸的研發進度,也已經進步不少。

五洲半導體看起來強,但是短板也很明顯。

裝置、材料都在他們掌控中。

五洲半導體頂多算的上是,半導體界的電腦相容機。

無法脫離他們制定的標準控制。

兩日後,章如晶回到香江,向林潮宗詳細彙報成果,說完後,將一份報告遞到林潮宗面前,還有一片特意包裝好的6英寸晶圓。

林潮宗看完放下報告,滿臉笑容承諾:“章總工,你辛苦了!整個研發團隊也辛苦了!

我決定拿出3000萬美元,獎勵這次所有參與研發的工程師。

你本人單獨獲得500萬美元獎金。”

把玩著手裡的晶圓,林潮宗像是在看藝術品,眼神中盡是迷戀。

“多謝林生!”章如晶沒有拒絕,這種獎勵方式,他已經不是第一次經歷,頭幾次還客氣,在知道林潮宗脾說一不二後。也不再客氣。

“這是你們應得的!”林潮宗笑道。

“林生,五洲半導體的代工能力已經躍升至全球第一梯隊。

臺吉電,聯絡我們,想跟我們合作,共享6英寸晶圓的代工技術。

新竹科技園長也親自打電話來,想要促成合作。”

林潮宗聞言,微微皺眉:

“這是對我們有防備啊!”

林潮宗想了想,說道:

“可以談,但要把握好分寸,核心技術絕對不能洩露。

我們可以和他們共享一些基礎的代工經驗,換取他們的先進裝置採購渠道,進一步提升我們的晶圓代工技術。”

裝置、材料現在還是五洲半導體短板,這一塊大陸可幫不上忙。

五洲電子自己也能採購,只是這兩年加大對大陸投資後,高階裝置採購明顯已經沒有之前容易。

顯然全球半導體廠商,或者說巴統已經開始關注他。

林潮宗語氣嚴肅道:

“五洲半導體立刻開始囤積半導體生產的核心原材料,和裝置。

比如矽片、光刻膠、特種氣體。

尤其是光刻膠,目前主要依賴於東瀛企業的供應。

投資部會拿出5億美元,用於採購材料和裝置。

我們要提前做好儲備,應對未來可能出現的技術封鎖。”

“還有,安排團隊赴東瀛,調研東瀛半導體企業的代工模式。

摸清他們的技術短板。”

章如晶立刻應下:“我馬上安排!”

林潮宗的擔心,並非空穴來風。

在1989年的全球半導體市場,東瀛企業佔據著主導地位。

晶圓代工、半導體原材料、光刻裝置,都被東瀛企業壟斷。

而東瀛的半導體技術,又過度依賴於米國的專利授權和裝置支援。

這就是東瀛半導體企業最大的技術短板。

也是五洲半導體未來狙擊東瀛半導體企業的關鍵。

時間一晃,一個月過去。

五洲半導體的6英寸晶圓,實現了大規模量產。

月產能達到10萬片。

玄武1號晶片的月產能提升至40萬片,生產成本降至18美元。

鴻蒙系統裝置的價效比再次大幅提升,全球鋪貨速度也隨之加快。

五洲半導體的代工業務,也迎來了爆發式增長。

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