島盛和夫說完，居然起身向張啟明鞠躬。
那誠懇和放低姿態的做法，讓張啟明都有點猝不及防。
張啟明知道東瀛人，在做事上，有時候為了達成目的，很捨得放下姿態。
以島盛和夫的在東瀛地位，今天居然如此低姿態，這是他萬萬沒想到的。
正常情況下島盛和夫，當然不會這麼做。
張啟明不知道的是，他帶著雙模技術和光纖光纜技術和NTT合作，對東瀛其他電信公司威脅有多大。
NTT沒有私有化之前，靠著國營企業壟斷市場。
其他電信公司根本沒有出頭日。
好不容易說通政府制裁，讓nt t公司私有化，打破了壟斷。
其餘電信公司才成立，幾年下來，陸續搶到了10%的市場份額。
好日子還沒有過兩年，張啟明殺進來。
和nt t在去年達成了獨家合作協議。
訊息傳回東瀛之後，東瀛幾家電信公司都睡不著覺。
以前nt t憑藉的是國企的背景，技術實力上其實並不算強。
他們這些電信公司想要超越，很有機會。
特別是在行動通訊市場，還處於藍海市場。
是最有可能完成超越的機會。
NTT在行動通訊技術上更沒有斷代領先。
可NTT和環宇通訊達成合作後，那概念就完全不同。
環宇通訊和啟明科技，在行動通訊領域獨領全球。
移動模擬通訊時代，就是張啟明的兩家公司，吃下全球最大份額。
數字通訊大會上，展現出來的移動數字通訊技術和雙模技術，又領先全球其它通訊商。
島盛和夫和其他電信公司創始人討論過，一旦讓n tt拿到這些技術，有90%的可能在行動通訊領域，再次壟斷東瀛市場。
行動通訊市場一旦被壟斷，他們這些公司即便是活下來，也只是苟延殘喘。
他們絕不可能看到這種事情再次發生。
要麼他們拿到張啟明手中的通訊技術，要麼就咬牙自己開發，也絕不讓張啟明那些通訊技術進入東瀛市場。
………
張啟明心思電轉之間，就思考清楚島盛和夫今天如此低姿態目的。
一位享譽世界500強的董事長親自低頭。
這意味著他想要獲得的東西，那是勢在必得。
以東瀛人做事的極端風格。
明顯是不成功便成仁。
得不到他手中雙模技術，必定想盡一切辦法破壞環宇通訊和ntt電信合作。
張啟明並不懷疑島盛和夫有沒有這個實力。
島盛和夫在東瀛影響力巨大。
DDI電信背後股東，除了島盛和夫，還有另外兩家大股東背景都不簡單。
另外三大股東是三菱、索尼、豐田。
一位電子業巨頭。
一位汽車業巨頭。
一位更是東瀛傳承上百年的老牌傳統財團。
特別是後者，在東瀛本土有著極深影響力。
就算張啟明靠著米國財團背景，強行讓環宇通訊和NTT合作。
也免不了被搞破壞。
地頭蛇搞小動作，傷不了命，卻足夠噁心人。
DDI在後世，就是在四家股東合作下，先後收購東瀛KDD、IDO，成立KDDI。
成為東瀛第二大通訊運營商。
張啟明原本計劃中，確實為了方便簡單，就想著和ntt獨家合作。
現在這些電信公司鬧騰起來，張啟明現在想要更多。
三菱、索尼、豐田、京瓷四家公司，手中可是有不少張啟明眼饞的技術。
比如島盛和夫創立的京瓷公司。
在半導體領域的技術，就有極深影響力。
在半導體晶片效能、可靠性和小型化的關鍵材料與封裝技術上。
京瓷其開發的陶瓷封裝、基板、電容器等核心部件，對當時半導體產業的發展，起到了“基石性”作用。
京瓷開發多層陶瓷封裝、氮化鋁等高效能陶瓷材料，透過“多層共燒工藝”實現高密度佈線和散熱通道。
隨著積體電路的發展，對散熱能力要求越發高。
傳統塑膠封裝散熱能力已經不足以滿足需求。
京瓷的陶瓷封裝熱導率是塑膠的10-20倍，可承受晶片工作溫度超過300℃，大幅降低熱失效風險。
京瓷的多層共燒工藝，可在陶瓷基板內實現多層金屬佈線。
允許將多個晶片整合在單一陶瓷封裝內，實現“系統級封裝”的早期形態。
東瀛電氣（NEC）、東芝的32位微處理器使用的就是京瓷陶瓷封裝。
體積比傳統金屬封裝縮小40%，佈線密度提升3倍。
直接支援了計算機和工作站的小型化。
啟明科技的幻方筆記本使用的32位河圖晶片，封裝技術也是和京瓷有合作。
啟明科技有這方面研發，實力上暫時和京瓷還有些差距。
京瓷除了這些技術，還有一項技術，讓張啟明眼熱不已。
那就是有些半導體通訊晶片“訊號守門人”稱號的SAW濾波器。
這項技術用於無線通訊中的訊號選頻和噪聲抑制。
是早期行動通訊半導體模組的“必備元件”。
前世，東瀛90年代全球手機半導體市場佔據領先地位。
這一項技術功不可沒。